10月10日上午，江蘇晶凱半導體技術有限公司與徐州經濟技術開發(fā)區(qū)成功簽約存儲芯片封裝測試二期項目，標志著晶凱半導體在半導體領域的又一重大布局取得了突破性進展。此次簽約不僅彰顯了公司在技術創(chuàng)新和市場拓展方面的實力，也為經開區(qū)集成電路特色產業(yè)集群發(fā)展之路注入了新的活力。 

晶凱存儲芯片封裝測試二期項目旨在打造一條先進的存儲芯片生產線，以滿足市場對高性能、大容量存儲芯片日益增長的需求。本次簽約項目預計總投資3億元，計劃將在2025年一季度建成投產。經開區(qū)作為淮海經濟區(qū)域內半導體產業(yè)發(fā)展的重要引擎，以其優(yōu)越的地理位置、完善的產業(yè)配套和強大的政策支持，成為我司此次項目選址的理想之地。 

江蘇晶凱半導體董事長王樹鋒表示，徐州是歷史文化名城，區(qū)位交通優(yōu)越，資源稟賦豐厚，徐州經開區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭強勁，特別是一流的營商環(huán)境讓企業(yè)倍感溫暖。晶凱半導體專注高端封測，擁有先進技術和廣闊市場，我們將緊密攜手經開區(qū)，加快項目實質運作，爭取早落地早建設早達產。 

此次簽約的成功，不僅是江蘇晶凱在半導體領域邁出的重要一步，也是經開區(qū)推進產業(yè)升級和高質量發(fā)展的又一重要成果。雙方將攜手共進，共同打造半導體產業(yè)的璀璨明珠，為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

 （來源：江蘇晶凱半導體）