新年伊始，上海瞻芯電子科技股份有限公司完成了C輪融資首批近十億元資金交割。自2017年成立至今，瞻芯電子已累計完成了逾二十億元股權融資，持續獲得資本市場青睞。此次C輪融資，由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產品和工藝研發、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產及公司運營等開支，以持續提升產品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。

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自2017年成立至今，瞻芯電子持續迭代開發出極具市場競爭力的碳化硅(SiC)功率器件和驅動芯片產品，全面導入新能源汽車、光伏與儲能、工業電源和充電樁等重要市場。在過去的2024年里，瞻芯電子依靠優質可靠的產品組合和專業精湛的技術支持，持續擴大公司的市場份額，銷售業績大幅增長100%以上，累計交付SiC MOSFET產品逾1600萬顆，SiC SBD產品逾1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆。

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投資方觀點

國開制造業轉型升級基金表示：從產業鏈視角出發，我國碳化硅產業鏈下游應用端的新能源汽車、光伏行業優勢明顯，產業鏈上游材料端的襯底外延等性能指標迅速提升，位于產業鏈中游的碳化硅器件制造行業有巨大的增長潛力。圍繞下游客戶對于功率半導體性能與可靠性的核心訴求，具備SiC MOSFET產品穩定量產能力與應用歷史、擁有自主設計與工藝迭代能力的企業值得關注。

瞻芯電子經過近八年的積累，SiC MOSFET、SBD產品性能指標處于行業前列，并在光伏、工業、新能源汽車行業頭部客戶實現大規模應用，已成為國內碳化硅器件設計制造行業的頭部企業。我們看好瞻芯電子在本輪融資助力下，鞏固領先地位，成為國內碳化硅器件設計制造行業的龍頭企業。

中金資本董事總經理、基金負責人童璇子表示：和傳統的硅基半導體相比，SiC具備更優越的物理特性，未來在多種電力電子應用場景中將全面替代傳統半導體材料，具備廣闊的應用前景。瞻芯團隊一直致力于SiC芯片前沿技術的產業化探索，具備深厚的技術積累和前瞻的產品布局，已經完成車規級SiC MOSFET的量產和驗證，獲得眾多標志性客戶認可，未來隨著工藝的進一步優化和成熟，我們期待公司盡快成為全球一流的SiC芯片方案供應商。

（來源：瞻芯電子）