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近兩年，具有更低材料成本的納米銅燒結工藝開始在相關的應用中展現出獨特的優勢。納米銅燒結連接技術不僅能夠低溫連接、高溫服役，同時具有優異的導熱導電性、良好的分散穩定性、可調的粘度與流動性、環保可持續以及相對于納米銀較低的成本，在功率器件封裝研究領域備受關注，成為最有潛力的耐高溫封裝互連材料之一。?

2025年2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產業網（www.casmita.com）、第三代半導體產業、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協辦。?

重慶大學教授、博士生導師，重慶平創半導體研究院創始人兼創院院長陳顯平受邀將出席論壇，并帶來《納米銅燒結：功率器件封裝互聯技術的新篇章》的主題報告。報告將對目前納米銅燒結連接技術的研究進展、核心封裝工藝、納米銅的氧化行為與應對措施，以及高溫服役可靠性進行詳細介紹。更多報告詳情，敬請關注！?

嘉賓簡介

陳顯平

重慶大學教授、博士生導師

重慶平創半導體研究院創始人兼創院院長

陳顯平，工學博士，重慶大學教授、博士生導師、重慶平創半導體研究院創始人兼創院院長、享受國務院政府特殊津貼專家、重慶市第六屆政協委員、重慶英才、重慶市學術技術帶頭人、重慶青年科技領軍人才、國家第三代半導體技術創新中心專家委員會委員、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟技術專家委員會委員、IEEE高級會員，2021-至今連續入選“愛思唯爾高被引中國學者榜”；本-碩-博分別攻讀于重慶大學、德國德累斯頓工業大學和荷蘭代爾夫特理工大學；先后主持/參與國家科技重大專項、國家重點研發項目、國家自然科學基金、ZF預研、LZ“十三五”預研、JKW快響項目等縱向科研項目30余項；在Nature Communications、Science Advances、IEEE Transactions on Power Electronics、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transactions on Electron Devices等國際期刊公開發表 SCI論文200余篇；出版學術專著2部，主編出版本科教材2本，獲發明專利70余項；已培養多名優秀博士、碩士研究生，其中7人獲省部級優秀論文，10人獲校優秀論文。?

“先進半導體產業大會（CASICON）”

??“先進半導體產業大會（CASICON）”是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業為己任，聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，持續輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業鏈不同環節熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發揮了重要的橋梁與聚合價值。?

目前論壇組織正有序進行中，論壇誠邀全產業鏈相關專家學者、企業、從業人士蒞臨現場交流研討、參觀&合作。日程安排及專家、報告人詳見下圖???