近日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴(kuò)增當(dāng)?shù)胤鉁y產(chǎn)能。據(jù)介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴(kuò)大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度。而且，此次擴(kuò)廠將帶動更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展，未來幾年內(nèi)預(yù)計將新增1,500名員工，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級。

而在此次開工典禮上，日月光投控營運長吳田玉還宣布，決定在中國臺灣高雄廠區(qū)投入2億美元（約新臺幣66億元）設(shè)立面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)線，預(yù)計第二季設(shè)備進(jìn)廠，第三季開始試量產(chǎn)。

吳田玉還透露，日月光高雄廠區(qū)最新的面板級扇出型封裝尺寸為600mm×600mm，目前已有眾多客戶。

目前臺積電、群創(chuàng)、力成等科技大廠均投入面板級扇出型封裝領(lǐng)域，日月光投控這次開出的尺寸規(guī)格，比外界盛傳臺積電開發(fā)的尺寸還大。隨著日月光投控積極開發(fā)面板級扇出型封裝，確立相關(guān)技術(shù)未來將成為主流，臺積電、群創(chuàng)、力成等廠商也將同步大咬商機(jī)。

業(yè)界看好，F(xiàn)OPLP有望接棒臺積電的CoWoS，成為未來AI芯片封裝新主流。這主要是因為現(xiàn)行采圓形的基板可置放的芯片隨著芯片愈來愈大，無法達(dá)到有限切割需求，若改由面板級封裝的方形基板進(jìn)行芯片封裝，數(shù)量會比采用圓形基板多數(shù)倍，達(dá)到更高的利用率，并大幅降低成本。

隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展，對芯片性能、體積、散熱、成本及封裝等要求更加嚴(yán)苛，伴隨5G、AIoT、車用芯片等應(yīng)用同步大開，對高性能、高功率半導(dǎo)體需求大增，面板級扇出型封裝不僅可提升芯片性能，更能顯著降低成本，并解決散熱、信號串接等問題，成為大廠積極投入的領(lǐng)域。

吳田玉強(qiáng)調(diào)，AI芯片昂貴，封裝時置放的顆粒越多，相對風(fēng)險也增高，若非客戶強(qiáng)力支持，日月光不可能跨出設(shè)立量產(chǎn)線的大步。

日月光十年前即投入FOPLP研發(fā)，初期采用300mm×300mm規(guī)格，在試作達(dá)到不錯效果后，尺寸推進(jìn)至600mm×600mm，并于去年開出設(shè)備采購單，相關(guān)機(jī)臺預(yù)定第二季及第三季裝機(jī)，今年底試產(chǎn)，若試產(chǎn)順利，預(yù)定明年送樣客戶驗證后，即可量產(chǎn)出貨。

吳田玉認(rèn)為，若600mm×600mm面板級扇出型封裝良率如預(yù)期順利，相信會有更多的客戶和產(chǎn)品導(dǎo)入，屆時可望成為業(yè)界主流規(guī)格。隨著客戶導(dǎo)入面板級扇出型封裝，可解決現(xiàn)有12寸晶圓尺寸已不敷使用的問題，日月光透過與客戶合作，將機(jī)柜（Rack）平面化、變成「大平臺」，除整合內(nèi)存與GPU在同塊板子上，板子間也透過共同封裝光學(xué)元件（CPO）連接，提升傳輸速度及整體運算效率，且為確保電源供應(yīng)穩(wěn)定，也將電源供應(yīng)封裝在板子底部。

據(jù)悉，日月光原先已有高階封裝FoCoS設(shè)計構(gòu)架，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術(shù)，整合多顆特殊應(yīng)用芯片（ASIC）和高頻寬內(nèi)存（HBM），鎖定客制化AI芯片先進(jìn)封裝市場。（來源：芯智訊）