2021年中國大陸已成為全球最大的芯片設(shè)備市場，占全球市場的份額接近三成，超過韓國和中國臺灣，中國芯片制造設(shè)備的國產(chǎn)化也在加速推進并取得了顯著的成績。

 

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示2021年中國采購了296億美元的芯片制造設(shè)備，占全球市場的份額達到28．8％；位居第二名的韓國采購了250億美元的設(shè)備，第三名的中國臺灣采購了249億美元的設(shè)備。

 

隨著中國加速擴張芯片產(chǎn)能，中國的芯片制造設(shè)備國產(chǎn)化計劃也在快速推進，2021年中國采購的芯片制造設(shè)備占比已達到27％，比2020年的16．8％大幅提升，這顯示出在國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的努力下，國產(chǎn)化已取得了長足進展。

 

但是當前的芯片制造國產(chǎn)化也存在遺憾，那就是實現(xiàn)國產(chǎn)化的主要是芯片制造的外圍設(shè)備，諸如刻蝕機、清洗設(shè)備等，這些外圍設(shè)備的國產(chǎn)化率已超過四成，富士康從上海微電子采購的40多臺光刻機其實也是外圍設(shè)備，屬于封裝光刻機，用于芯片生產(chǎn)后期的封測。

 

至于用于芯片生產(chǎn)的光刻機，雖然28nm國產(chǎn)光刻機已宣傳多時，但是始終未能得到明確的消息，不知是否有國產(chǎn)芯片制造企業(yè)采用了國產(chǎn)的28nm光刻機，這方面拖累了芯片制造設(shè)備國產(chǎn)化。

 

 

中國正在加速推進芯片制造產(chǎn)能擴張，極力提升芯片國產(chǎn)化率，而芯片制造無疑是芯片國產(chǎn)化的最大短板，當前芯片制造國產(chǎn)化率存在的上述情況是由于種種原因造成的。

 

當前芯片國產(chǎn)化主要還是基于成熟工藝，在先進工藝方面推進較為緩慢，由此芯片制造國產(chǎn)化所采用的設(shè)備都是28nm乃至更落后的光刻機，但是即使是這類光刻機，光刻機巨頭ASML也遠遠無法滿足，由此國產(chǎn)芯片制造企業(yè)不得不大舉采購二手光刻機，2021年的數(shù)據(jù)顯示由于中國大舉采購二手光刻機，日本的二手光刻機價格猛漲三倍，顯示出國內(nèi)芯片制造企業(yè)的無奈。

 

當然國產(chǎn)芯片制造設(shè)備在外圍先加速國產(chǎn)化也并非沒有意義，畢竟培育一條完善的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈并不容易，ASML雖然貴為全球最大的光刻機企業(yè)，但是它的光刻機同樣高度依賴全球芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，需要從日本、美國以及歐洲本土采購相關(guān)的元件，中國的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈先從外圍實現(xiàn)國產(chǎn)化，然后逐步向核心推進也是穩(wěn)妥的辦法。

 

中國在短短一年多時間將芯片制造國產(chǎn)化率從16．8％提升至27％已經(jīng)是一個相當了不起的成就，畢竟強如韓國這樣的芯片制造大國，此前也曾因日本暫停供應(yīng)光刻膠而受阻，但是隨后韓國集中科研力量迅速解決光刻膠問題，結(jié)果讓日本遭受重大損失，這說明芯片制造的外圍設(shè)備等實現(xiàn)國產(chǎn)化率的重大意義。