半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，中國臺灣面板大廠群創(chuàng)光電將于6月24日舉行股東常會，期間除了備受業(yè)內(nèi)矚目的董事改選即大股東鴻海法人代表全數(shù)退出董事會外，群創(chuàng)也將修改公司章程，新增“半導體封裝及測試代工業(yè)務產(chǎn)品”營業(yè)項目，顯示其進軍“面板級扇出型封裝”的業(yè)務如今已達一定規(guī)模，因而正式將半導體封測納入營業(yè)項目。

 

今年上半年正值面板周期下行，據(jù)TrendForce集邦咨詢6月上旬表示，LCD電視面板報價受到品牌采購量持續(xù)下修影響，大部分尺寸價格已跌至歷史新低點。面板廠為減輕跌價和庫存壓力，陸續(xù)計劃于第三季開始進行較為顯著的生產(chǎn)管控。依照TrendForce集邦咨詢最新研究預估，第三季整體LCD電視面板產(chǎn)能將因此較原計劃產(chǎn)能減少12%。

 

法人解讀，時值面板業(yè)景氣下行，群創(chuàng)光電將半導體相關業(yè)務納入營業(yè)項目，凸顯出其積極活化舊世代面板廠，搶進半導體封測代工市場邁入新里程碑，未來群創(chuàng)光電有望借半導體事業(yè)開啟新布局。

 

群創(chuàng)憑借舊世代的 3.5 代面板生產(chǎn)線，搭配相關技術(shù)能力從而成功轉(zhuǎn)型跨入半導體封裝領域。群創(chuàng)光電總經(jīng)理楊柱祥分析，3.5 代面板的基板面積為 12 寸晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級的 85% 提升至 95%，提供 5G 及 AIoT 發(fā)展下先進元器件封裝的需求，產(chǎn)業(yè)應用的價值可提升十倍，估計量產(chǎn)后衍生半導體的封裝產(chǎn)值將達 140 億元以上。

 

事實上，群創(chuàng)布局半導體封測代工市場已有多年，2019 年 9 月，在臺北國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，群創(chuàng)光電就與中國臺灣工研院共同宣布，在中國臺灣經(jīng)濟部技術(shù)處“A + 企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃”的支持下，與嵩展、紘泰、新應材合作，花三年時間完成全球第一個面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型扇出型面板封裝技術(shù)的建立與量產(chǎn)，搶進手機及物聯(lián)網(wǎng)晶片封裝市場。

 

中國臺灣省工研院指出，傳統(tǒng)扇出型封裝以“晶圓級扇出型封裝”為主，但由于設備成本高、晶圓使用率僅為 85%，相關應用若要持續(xù)擴大，擴大制程基板使用面積以降低制作成本就很重要。“面板級扇出型封裝”因面板的基板面積較大且是方形，芯片也是方形，生產(chǎn)面積利用率可達 95%，凸顯在面積使用率上的優(yōu)勢。