近日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布了《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南（第一批）》的征求意見稿（以下簡稱“征求意見稿”），其中多項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)適用于集成電路行業(yè)。

 

該文件旨在明確北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金年度重點(diǎn)支持的領(lǐng)域和方向，加大普惠性產(chǎn)業(yè)資金支持力度，提升資金兌現(xiàn)效率。2023年度高精尖資金第一批重點(diǎn)支持方向，包括集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品首輪流片獎(jiǎng)勵(lì)、集成電路企業(yè)EDA采購獎(jiǎng)勵(lì)、汽車芯片投保等。

 

 

根據(jù)文件，在集成電路首輪流片獎(jiǎng)勵(lì)方向，高精尖資金將重點(diǎn)支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）或工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜），對符合條件的企業(yè)按照流片費(fèi)用一定比例予以獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過3000萬元。具體支持方式和標(biāo)準(zhǔn)如下：

 

1、對開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片的企業(yè)，按照不超過產(chǎn)品流片費(fèi)用的50%予以獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過300萬元。

 

2、對開展新型智能計(jì)算芯片、新型存儲(chǔ)器、開源處理器、硅光芯片等前沿領(lǐng)域中的重點(diǎn)工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費(fèi)用的50%予以獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)支持最高不超過2000萬元；對開展其他工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費(fèi)用的30%予以獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)額最高不超過1000萬元。

 

3、對開展在京代工的工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費(fèi)用的50%予以獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過2000萬元。

 

4、若有多個(gè)產(chǎn)品符合多項(xiàng)申報(bào)條件可同時(shí)申報(bào)，單個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過3000萬元。

 

申報(bào)條件方面，申報(bào)單位需是在京登記注冊、具有獨(dú)立法人資格、從事集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的工業(yè)和軟件信息服務(wù)業(yè)企業(yè)；在2022年7月1日至2023年3月31日內(nèi)開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）或工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜），且產(chǎn)品流片合同已執(zhí)行完畢，并承諾在京開展該產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化工作。

 

 

在集成電路企業(yè)EDA采購獎(jiǎng)勵(lì)方向，高精尖資金將支持在京開展研發(fā)的集成電路企業(yè)購買符合條件的 EDA 設(shè)計(jì)工具軟件（含軟件升級費(fèi)用），按照實(shí)際發(fā)生的采購費(fèi)用不超過50%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過500 萬元。

 

申報(bào)單位需是在京注冊的集成電路企業(yè)；所采購EDA來源廠商應(yīng)為在京注冊的獨(dú)立法人單位；申報(bào)單位所采購產(chǎn)品為自主創(chuàng)新產(chǎn)品，EDA 來源廠商對其擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不為貿(mào)易商。

 

其他申報(bào)條件包括：申報(bào)單位與EDA廠商采購行為在京發(fā)生；申報(bào)單位與EDA廠商正式簽訂合同日期及發(fā)票付款日期為2022年1月1日至2022年12月31日，累計(jì)采購金額（不含稅）應(yīng)不低于40萬元；申報(bào)單位與EDA廠商直接或間接持股不能超過30%，且不能為同一實(shí)控人。

 

根據(jù)《征求意見稿》，北京對汽車芯片領(lǐng)域產(chǎn)生的商業(yè)保險(xiǎn)提供補(bǔ)貼。獎(jiǎng)勵(lì)方式如下：

 

按照保單中前兩年的“財(cái)產(chǎn)險(xiǎn)”+“三者險(xiǎn)”兩項(xiàng)保費(fèi)總額的50%給予補(bǔ)貼。對于一次性繳清全額保費(fèi)的，年保費(fèi)金額按照等額平均計(jì)算。單筆保單補(bǔ)貼金額最高不超過500萬元。同一型號汽車芯片產(chǎn)品只享受一次補(bǔ)貼政策。具體支持對象按以下情形確定。

 

產(chǎn)品在京研發(fā)、生產(chǎn)，并帶險(xiǎn)銷售給產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（零部件企業(yè)、整車企業(yè)等）的，對芯片研發(fā)、生產(chǎn)單位予以補(bǔ)貼。

 

產(chǎn)品在京外研發(fā)或生產(chǎn)，但由在京內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（零部件企業(yè)、整車企業(yè)等）采購使用或驗(yàn)證相關(guān)芯片并投保的，對產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)予以補(bǔ)貼。

 

其他情況不予補(bǔ)貼。對于保險(xiǎn)費(fèi)率明顯高于市場平均費(fèi)率的，原則上不予貼費(fèi)。

 

此外，確因新技術(shù)、新產(chǎn)品等導(dǎo)致保險(xiǎn)費(fèi)率明顯高于市場平均費(fèi)率的，按市場平均費(fèi)率就低貼費(fèi)。

 

申報(bào)條件如下：

 

申報(bào)單位為在京依法從事汽車芯片研發(fā)、生產(chǎn)活動(dòng)，或采購使用、驗(yàn)證相關(guān)汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（零部件、整車企業(yè)）法人。

 

申報(bào)單位已與相關(guān)保險(xiǎn)公司簽訂汽車芯片上車應(yīng)用保單合同，已全額支付相關(guān)保費(fèi)，且保單在2023年4月15日仍在有效期。

 

 

根據(jù)《征求意見稿》中的《產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈協(xié)同獎(jiǎng)勵(lì)項(xiàng)目申報(bào)說明》，北京將對參與高精尖產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈工作，制定強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈方案且通過審核的產(chǎn)業(yè)鏈集成電路龍頭企業(yè)進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)。獎(jiǎng)勵(lì)方式如下：

 

對產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)給予支持，按實(shí)際履約金額（不含稅）的5%獎(jiǎng)勵(lì)，對應(yīng)每個(gè)供應(yīng)鏈配套企業(yè)（汽車整車供應(yīng)鏈配套企業(yè)除外）獎(jiǎng)勵(lì)額度不超過300萬元，每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)（汽車整車企業(yè)除外）獎(jiǎng)勵(lì)額度最高不超過3000萬元；

 

整車方向?qū)?yīng)每個(gè)供應(yīng)鏈配套企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)額度不超過3000萬元，每個(gè)汽車整車企業(yè)每年獎(jiǎng)勵(lì)總額累計(jì)不超過1億元。

 

申報(bào)條件如下：

 

申報(bào)單位應(yīng)為參與高精尖產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈工作，制定強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈方案且通過審核的產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，屬于汽車整車、新一代信息技術(shù)、醫(yī)藥健康、集成電路、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造與裝備、綠色能源與節(jié)能環(huán)保、氫能和燃料電池、前沿新材料、重點(diǎn)民生食品保障等領(lǐng)域，其中汽車整車企業(yè)為在京注冊，具有獨(dú)立法人資格，且在京具備生產(chǎn)資質(zhì)的整車生產(chǎn)企業(yè)。

 

供應(yīng)鏈配套企業(yè)應(yīng)為京津冀范圍內(nèi)注冊，具有獨(dú)立法人資格的工業(yè)企業(yè)，且申報(bào)企業(yè)不為配套企業(yè)的控股股東或?qū)嶋H控制人。汽車整車供應(yīng)鏈配套企業(yè)應(yīng)為整車一級零部件配套企業(yè)。

 

配套條件，為申報(bào)單位主營產(chǎn)品提供配套（不計(jì)入申報(bào)單位固定資產(chǎn)），2021年1月1日后首次簽訂采購合同，且實(shí)際履約金額（不含稅）在一定額度以上。其中，汽車整車企業(yè)3000萬元（含）以上，非汽車整車領(lǐng)域企業(yè)300萬元（含）以上。

 

除了上述獎(jiǎng)勵(lì)方向，北京“高精尖資金”年度重點(diǎn)支持的領(lǐng)域和方向還包括新材料、醫(yī)藥、航天、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高精尖創(chuàng)新產(chǎn)品保險(xiǎn)、重點(diǎn)投資項(xiàng)目貸款、新基建新技術(shù)新產(chǎn)品應(yīng)用、先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)融資租賃、老舊廠房更新、“新智造100”項(xiàng)目、綠色低碳發(fā)展項(xiàng)目、升規(guī)穩(wěn)規(guī)創(chuàng)新。