半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會(huì)議中心召開。本屆論壇將由廈門市人民政府、廈門大學(xué)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。

據(jù)組委會(huì)透露，目前會(huì)議正有序組織籌備推進(jìn)，大會(huì)征文同步火熱進(jìn)行中，將圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導(dǎo)體電子材料與器件”、“功率電子應(yīng)用”、“襯底材料與裝備”、“半導(dǎo)體照明與光電融合技術(shù)”、“超越照明創(chuàng)新應(yīng)用”、“新型顯示材料及應(yīng)用”、“固態(tài)紫外材料與器件”等方向展開征文。

投稿的錄取論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，優(yōu)秀文章經(jīng)程序委員會(huì)初評后可推薦在Semiconductor Science and Technology (SST)上發(fā)表。同時(shí)，論壇期間優(yōu)秀論文將有POSTER海報(bào)交流展示，并可參加論壇優(yōu)秀海報(bào)獎(jiǎng)評選，論壇現(xiàn)場將舉行頒獎(jiǎng)典禮，為獲獎(jiǎng)?wù)哳C發(fā)榮譽(yù)證書和獎(jiǎng)勵(lì)，歡迎行業(yè)專家學(xué)者業(yè)界同仁積極投稿。

第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）

第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）

9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

20th China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

國際第三代半導(dǎo)體論壇是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會(huì)，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會(huì)議以促進(jìn)第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、紫外探測技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。在過去的七年時(shí)間里，IFWS延請寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域國際頂級學(xué)術(shù)權(quán)威分享最前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)，已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專業(yè)論壇。

中國國際半導(dǎo)體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會(huì)，SSLCHINA是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺，致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標(biāo)市場，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價(jià)值。 

今年，國際第三代半導(dǎo)體論壇與中國國際半導(dǎo)體照明論壇于11月27-30日在廈門國際會(huì)議中心舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進(jìn)電子材料更廣闊的未來。論壇與IEEE和Semiconductor Science and Technology合作，投稿的錄取論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表。IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表周期約為會(huì)后三個(gè)月，IEEE Xplore擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權(quán)。注：IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。 

會(huì)議時(shí)間：2023年11月27-30日

會(huì)議地點(diǎn)：中國? 福建 ? 廈門國際會(huì)議中心舉辦

主辦單位

廈門市人民政府

廈門大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA） 

中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

程序委員會(huì)

程序委員會(huì)主席團(tuán)

主席：

張榮——廈門大學(xué)黨委書記、教授

聯(lián)合主席：

劉  明——中科院院士、中國科學(xué)院微電子研究所所研究員

顧  瑛——中科院院士、解放軍總醫(yī)院教授

江風(fēng)益——中科院院士、南昌大學(xué)副校長、教授

李晉閩——中國科學(xué)院特聘研究員

張國義——北京大學(xué)東莞光電研究院常務(wù)副院長、教授

沈  波——北京大學(xué)理學(xué)部副主任、教授

唐景庭——中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所所長

徐  科——江蘇第三代半導(dǎo)體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員

邱宇峰——廈門大學(xué)講座教授、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院原副院長

盛  況——浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院院長、教授

張  波——電子科技大學(xué)教授

陳  敬——香港科技大學(xué)教授

徐現(xiàn)剛——山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院院長、教授

吳偉東——加拿大多倫多大學(xué)教授

張國旗——荷蘭代爾夫特理工大學(xué)教授

Victor Veliadis——PowerAmerica首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官、美國北卡羅萊納州立大學(xué)教授

 主題論壇召集人（按姓氏拼音排列）

敖金平（德島大學(xué)、江南大學(xué)）、柏松（中電科第55所）、畢文剛（江蘇第三代半導(dǎo)體研究院）、畢勇（中科院理化所）、蔡本志（哈爾濱醫(yī)科大學(xué)）、蔡樹軍（中電科58所）、曾一平（中科院半導(dǎo)體所）、陳德福（北京理工大學(xué)）、陳敦軍（南京大學(xué)）、陳凱（華普永明）、陳堂勝（中電科55所）、陳小龍（中科院物理所）、陳雄斌（中科院半導(dǎo)體所）、陳長清（華中科技大學(xué)）、遲楠（復(fù)旦大學(xué)）、崔錦江（中科院蘇州醫(yī)工所）、單崇新（鄭州大學(xué)）、董建飛（中科院蘇州醫(yī)工所）、杜志游（中微半導(dǎo)體）、段煉（清華大學(xué)）、樊嘉杰（復(fù)旦大學(xué)）、房玉龍（中電科13所）、馮淦（瀚天天成）、馮志紅（中電科13所）、顧書林（南京大學(xué)）、郭浩中（臺灣交通大學(xué)）、郭偉玲（北京工業(yè)大學(xué)）、韓根全（西電）、賀冬仙（中國農(nóng)業(yè)大學(xué)）、胡曉東（北京大學(xué)）、華桂潮（四維生態(tài)）、黃凱（廈門大學(xué)）、惠峰（云南鍺業(yè)）、姜克（安世半導(dǎo)體）、康俊勇（廈門大學(xué)）、黎大兵（中科院長春光機(jī)所）、李國強(qiáng)（華南理工大學(xué)）、李金釵（廈門大學(xué)）、李紹華（中科三安）、李世瑋（港科大）、李曉航（沙特國王科技大學(xué)）、梁輝南（潤新微電子）、廖良生（蘇州大學(xué)）、林維明（福州大學(xué)）、劉斌（南京大學(xué)）、劉國旭（易美芯光）、劉厚誠（華南農(nóng)業(yè)大學(xué)）、劉建利（中興）、劉建平（中科院蘇州納米所）、劉勝（武漢大學(xué)）、劉揚(yáng)（中山大學(xué)）、劉鷹（浙江大學(xué)）、劉玉懷（鄭州大學(xué)）、劉召軍（南方科技大學(xué)）、龍世兵（中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)）、陸國權(quán)（弗吉尼亞大學(xué)）、陸海（南京大學(xué)）、羅明（浙江大學(xué)）、羅小兵（華中科技大學(xué)）、馬松林（TCL）、馬驍宇（中科院半導(dǎo)體所）、莫慶偉（老鷹半導(dǎo)體）、歐欣（中科院上海微系統(tǒng)所）、泮進(jìn)明（浙江大學(xué)）、邱宇峰（廈門大學(xué)）、邱云（京東方）、瞿佳（溫州醫(yī)科大學(xué)）、沈波（北京大學(xué)）、盛況（浙江大學(xué)）、孫錢（中科院蘇州納米所）、孫小衛(wèi)（南方科技大學(xué)）、唐國慶（木林森）、唐景庭（中電科二所）、陶緒堂（山東大學(xué)）、田朋飛（復(fù)旦大學(xué)）、汪萊（清華大學(xué)）、汪煉成（中南大學(xué)）、王德君（大連理工）、王宏興（西安交大）、王軍喜（中科院半導(dǎo)體所）、王來利（西安交大）、王茂俊（北京大學(xué)）、王新強(qiáng)（北京大學(xué)）、王彥青（復(fù)旦大學(xué)）、王志越（中電科裝備集團(tuán)）、吳超瑜（泉州三安）、吳軍（北方華創(chuàng)）、吳偉東（多倫多大學(xué)）、吳毅鋒（珠海鎵未來）、修向前（南京大學(xué)）、徐虹（廈門通秮）、徐科（中科院蘇州納米所）、徐現(xiàn)剛（山東大學(xué)）、徐征（北京交大）、許福軍（北京大學(xué)）、閆春輝（納微朗）、嚴(yán)群（福州大學(xué)）、楊道國（桂林電子科技大學(xué)）、楊敏（南大光電）、楊其長（中國農(nóng)科院都市所）、葉建東（南京大學(xué)）、伊?xí)匝啵ㄖ锌圃喊雽?dǎo)體所）、于洪宇（南方科技大學(xué)）、于彤軍（北京大學(xué)）、袁俊（九峰山實(shí)驗(yàn)室）、云峰（西安交大）、張保平（廈門大學(xué)）、張波（電子科技大學(xué)）、張峰（廈門大學(xué)）、張鳳民（哈爾濱醫(yī)科大學(xué)）、張建立（南昌大學(xué)）、張進(jìn)成（西電）、張乃千（蘇州能訊）、張清純（復(fù)旦大學(xué)）、張興旺（中科院半導(dǎo)體所）、張永（全磊光電）、張玉明（西電）、張?jiān)礉执髮W(xué)）、張韻（中科院半導(dǎo)體所）、趙德剛（中科院半導(dǎo)體所）、趙麗霞（天津工業(yè)大學(xué)）、鐘海政（北京理工大學(xué)）

征文方向：

領(lǐng)域	內(nèi)容
F1-碳化硅功率電子	a) 碳化硅襯底材料生長與裝備 b) 碳化硅外延材料生長與裝備 c) 碳化硅功率電子器件 d) 芯片制造工藝及關(guān)鍵裝備 e) 碳化硅功率器件封裝及可靠性 f) 碳化硅功率器件應(yīng)用
F2-氮化鎵功率電子	a) 氮化鎵襯底材料生長與裝備 b) 氮化鎵外延材料生長與裝備 c) 氮化鎵功率電子器件 d) 氮化鎵射頻電子器件 e) 氮化鎵電子器件封裝及可靠性 f) 氮化鎵電子器件應(yīng)用
F3-超寬禁帶半導(dǎo)體	a) 氧化鎵半導(dǎo)體材料與器件 b) 金剛石半導(dǎo)體材料與器件 c) 氮化硼和氮化鋁材料 d) 其它新型寬禁帶半導(dǎo)體材料
F4-半導(dǎo)體光源	a) 全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性 b) 面向顯示應(yīng)用的Mini/Micro-LED材料、芯片與關(guān)鍵裝備 c) 化合物半導(dǎo)體激光材料與器件及其應(yīng)用 d) 化合物半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù) e) 氮化物半導(dǎo)體固態(tài)紫外（發(fā)光 & 探測） f) 鈣鈦礦、量子點(diǎn)、OLED、激光及其他新型顯示材料與器件
F5-半導(dǎo)體照明創(chuàng)新應(yīng)用	a) 光品質(zhì)與光健康 b) 光醫(yī)療 c) 光通信與傳感 d) 生物與農(nóng)業(yè)光照

 

征文流程

1. 作者提交論文擴(kuò)展摘要（Extended Abstract）,提交至郵箱 papersubmission@china-led.net 。

2. 通知作者投稿錄用方式：口頭報(bào)告、POSTER與入刊會(huì)議論文集等。

3. 作者依據(jù)組委會(huì)的錄用通知準(zhǔn)備材料：

1) 口頭報(bào)告：作者需準(zhǔn)備論文與演示文件（PPT/PDF）；

2) POSTER：作者需準(zhǔn)備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至?xí)h舉辦地點(diǎn)并在POSTER展示區(qū)域自行張貼）

3) 入刊會(huì)議論文集：作者需準(zhǔn)備論文。作者需要根據(jù)論文模板準(zhǔn)備論文全文。

注：

1) 官方網(wǎng)站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時(shí)間要求準(zhǔn)備材料，以便順利通過論文審核。

2) 投稿的錄取論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。

 

征文要求

1. 基本要求：

1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表過的論文;

2) 主題突出，內(nèi)容層次分明，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，論述嚴(yán)謹(jǐn)，結(jié)論明確，采用法定計(jì)量單位;

3) 按照組委會(huì)提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內(nèi)容不超過4頁;

4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式

2. 語言要求：

1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；

2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。

注：含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文，不予安排在論壇演講。

 

重要期限及提交方式

1. 擴(kuò)展摘要 & 全文提交截止日期：2023年10月7日

2. 論文摘要 & 全文錄用通知：2023 年 10 月 22 日

3. 口頭報(bào)告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2022年11月22日 

組委會(huì)聯(lián)系方式

白璐（Lu BAI)

電話：010-82387600-602

郵箱：papersubmission@china-led.net

張小姐 / Ms. Zhang 手機(jī) / Cell：+86 13681329411 電話 / Tel：+86 010-82387380 郵箱 / Email：zhangww@casmita.com

賈先生 / Mr. Jia 手機(jī) / Cell：+86 18310277858 電話 / Tel：+86 010-82387430 郵箱 / Email：jiaxl@casmita.com