據國家知識產權局公告，海信家電集團股份有限公司申請一項名為“半導體裝置“，公開號CN117650166A，申請日期為2023年10月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種半導體裝置，半導體裝置包括：第一導電類型的漂移層；溝槽部，多個溝槽部在第二方向上間隔設置且形成柵極溝槽組和假柵溝槽組，柵極溝槽組和假柵溝槽組在第二方向上交替設置；第一導電類型的場截止層；第二導電類型的集電極層，集電極層設置于場截止層的下表面，集電極層內設置有第一導電類型的第一發射極層，第一發射極層與假柵溝槽組上下對應。由此，通過使第一發射極層與假柵溝槽組上下對應，這樣可以充分利用假柵區域，無需單獨設置第二半導體器件類型區域，使假柵區域也可以作為第二半導體器件類型區域使用，減小半導體裝置的面積，提高半導體裝置的工作性能，降低半導體裝置的生產成本。