根據桐廬經濟開發區管委會報道，3月31日，在浙江省桐廬經濟開發區招商引資項目簽約儀式上，激光切割設備及年產100萬片SiC襯底生
科友半導體官微消息，2024年3月27日，科友半導體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰略合作協議，開展八英寸碳化硅完美籽晶的項目合作。
近日，廈門大學康俊勇教授團隊康聞宇特任副研究員和尹君副教授在人工智能輔助的SiC單晶無損表征方面取得重要進展，相關研究成果以“Non-destructive and deep learning-enhanced characterization of 4H-SiC material”為題發表于Aggregate期刊。該工作為重現SiC晶體的生長過程、快速優化生長工藝提供一條全新的途徑，相關技術對于提高第三代半導體單晶生產效率表現出重要的應用前景。
長江日報3月26日訊（記者 李琴 通訊員 張希為）激光飛旋，智能化生產線上，一片碳化硅晶圓完成了切割，崩邊尺寸在5微米以內，達
3月26日，2024臨港科創大會在上海臨港（600848）中心隆重召開。在市委市政府、臨港管委會各位領導的見證下，長三角國家技術創新
據國家知識產權局公告，清華大學申請一項名為半導體裝置的制備方法、半導體裝置和電子設備，公開號CN117766402A，申請日期為2023
新質生產力成為各地經濟發展中的熱門詞匯。
中方歡迎各國半導體企業來華投資合作，共同為全球半導體產業鏈穩定健康發展作出貢獻。
北京昌龍智芯半導體有限公司是順義區新引進的一家企業，日前舉行了首次董事會暨揭牌儀式。這標志著擁有溝槽式、氧化鎵基半導體功
2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會將于2024年4月8-11日在武漢光谷科技會展中心舉辦。
日前，寧波市經濟和信息化局正式公布《2024年度寧波市優質產品推薦目錄》。復旦大學寧波研究院培育企業清純半導體（寧波）有限公
中國電科產業基礎研究院在第三代半導體領域持續發力，不斷完善從材料到核心元器件的產業鏈關鍵環節布局，實現第三代半導體材料和關鍵元器件批量供給。
據國家知識產權局公告，海信家電集團股份有限公司申請一項名為半導體裝置，公開號CN117650166A，申請日期為2023年10月。專利摘要
近日，山東大學物理學院有機光電子學團隊在有機光伏器件光物理與載流子輸運機制的研究中取得新進展，相關工作發表于Advanced Mat
4月9-11日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室共同主辦的“2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。
該項目為廣東省2022年和2023年重點建設項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導體產業發展的重要布局。
碳化硅作為第三代半導體，其實并不是新鮮概念。
《長江日報》發布“2023年度武漢市十大硬科技成果”，該評選由武漢市科技局發起，十家單位的硬核科技產品榜上有名。
2英寸碳化硅單晶襯底、4英寸碳化硅單晶襯底、6英寸碳化硅單晶襯底河北同光半導體股份有限公司（以下簡稱同光）自成立以來，不斷
化合物半導體已成為許多行業謀求變革的關鍵，在許多應用領域都展現出了巨大的潛力，未來10年將對國際半導體產業格局的重塑產生至