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4月24日，芯片級(jí)金剛石封裝基板制造總部項(xiàng)目簽約落戶江陰霞客灣科學(xué)城，為江陰加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力、增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐力

4月23日，《2024年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟活躍度評(píng)價(jià)報(bào)告》發(fā)布會(huì)在北京舉行。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟獲得2024年度活

參觀完光谷、車谷的優(yōu)秀企業(yè)后，我被武漢的創(chuàng)新氛圍所打動(dòng)，期望以后有更多的機(jī)會(huì)，能和武漢有合作。來自蘇州的佑倫裝備有限公司

垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）憑借其低閾值、圓形光斑、單縱模、低溫漂系數(shù)、高可靠性及易于二維集成的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于泵浦源、

以華中科技大學(xué)為中心點(diǎn)，以2.5公里為半徑畫圓，近20平方公里的范圍內(nèi)，圍繞科技相關(guān)的企業(yè)總量近4萬家，并正在以月均300家的速

天眼查顯示，泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司一種超結(jié)快恢復(fù)平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年3月7

2025年4月23日上午，來自學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的二十幾名專家學(xué)者齊聚復(fù)旦大學(xué)，共同見證復(fù)旦大學(xué)先進(jìn)光刻膠材料教育部工程研究中心正

2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)23日在武漢東湖高新區(qū)(又稱中國光谷)開幕，作為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高

2025年4月23日上午，來自學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的二十幾名專家學(xué)者齊聚復(fù)旦大學(xué)，共同見證復(fù)旦大學(xué)先進(jìn)光刻膠材料教育部工程研究中心正

4月18日，華潤微電子與美的集團(tuán)在美的總部（廣東佛山）全球創(chuàng)新中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)、行業(yè)智能化升級(jí)

4月23日，光谷青桐匯化合物半導(dǎo)體專場活動(dòng)在光谷舉行，7個(gè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目進(jìn)行路演，吸引了上市企業(yè)、20余家知名投資機(jī)構(gòu)、科研院所

作為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的行業(yè)盛會(huì)，2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)于2025年4月23日在中國光谷科

2025年4月23日，在第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CSE)期間，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）（以下

4月23日，2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CSE)在光谷科技會(huì)展中心盛大開幕。兩院院士、行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)代表、專業(yè)觀眾聚首江城共赴年度之約,超兩萬平方展覽面積近300家參展商亮相的沸騰現(xiàn)場證明化合物半導(dǎo)體的未來，正在中國光谷寫下最熾熱的注腳。

4月21日，路維光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，公司江蘇路芯半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目一期在2025年上半年送樣90-100nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版，2

4月23日，2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE）在光谷開幕，吸引來自國內(nèi)外的近300家化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參展，展

天津華源光電科技有限公司近日完成數(shù)千萬元天使輪融資，由韋豪創(chuàng)芯與常見投資聯(lián)合投資。本輪融資將加速核心產(chǎn)品驗(yàn)證及量產(chǎn)落地，

智匯光谷、激活未來，4月23日上午，2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在光谷開幕。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)

近日，根據(jù)中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司）發(fā)布的2024年度財(cái)報(bào)顯示，該公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯已

近日，清純半導(dǎo)體推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)首款主驅(qū)芯片（型號(hào)：S3M008120BK）的常溫導(dǎo)通電阻低至8mΩ