亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區電子信息產業園，總投資40億元
合肥新站高新區與芯越微、正帆科技正式簽約。
北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一輪5億元融資
2025年4月2日，由電子科技大學牽頭起草的T/CASAS 052202X《非鉗位感性負載開關應力下GaN HEMT在線測試方法》已形成委員會草案（C
華海誠科、衡所華威半導體封裝材料項目簽約！
4月22日下午，2025 LUCEDA光電子設計技術研討會暨用戶大會（2025 UGM）將在武漢光谷科技會展中心舉辦，本次活動與2025九峰山論壇
隨著5G通信全面鋪開、高能效電子設備需求激增、汽車智能化升級深化以及物聯網普及和可再生能源技術迭代等新興領域的蓬勃發展
特朗普政府關于芯片關稅的具體實施方案尚待觀察，但其可能對半導體行業產生重大影響。
特朗普政府的關稅政策可能對美國科技產業造成毀滅性打擊，使其發展倒退十年，而中國則可能在此期間加速前進。
近日，海東紅獅半導體有限公司紅獅硅基新材料項目1號鍋爐成功點火，標志著該項目正式進入試生產階段，并成為海東市半導體產業發
微特科（無錫）半導體設備有限公司董事長楊仁彬一行到訪無錫高新區，與區黨工委書記崔榮國就深化合作展開會談，并完成半導體設備和關鍵零部件研發制造總部基地的簽約。
近日，福建省數據管理局發布通知，確定2025年度省數字經濟重點項目，120個，總投資1420億元，年度計劃投資243億元。其中泛半導體
江蘇世拓新材料科技有限公司高性能光學和集成電路高分子材料項目簽約儀式在張家港保稅區舉行。
二維半導體芯片取得里程碑式突破！復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材
近日，郝躍院士團隊常晶晶教授課題組相關研究成果以Electromagnetic Functions Modulation of Recycled By-products by Heterodi
金融時報昨日（4 月 1 日）發布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交
近日，邁為股份在回答投資者提問時表示，在半導體封裝領域，邁為股份堅持研發創新, 立足核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝
力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千歲市的工廠啟動了試驗生產線。在經過制造設備調試等流程后將正
2025年3月25日，珠海市發展和改革局發布珠海市2025年重點建設項目計劃清單，共安排重點項目（含預備項目）466個，總投資約7600億
國家知識產權局信息顯示，江西譽鴻錦材料科技有限公司取得一項名為種亞垂直結構氮化鎵肖特基勢壘二極管及其制造方法的專利，授權