馬來西亞數字與綠色科技產業考察報名正式啟動
合盛硅業董事&合盛新材料總經理浩瀚表示,合盛新材從2018年開始正式進軍碳化硅產業,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及芯片外延等全產業鏈核心工藝技術,突破關鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶的驗證,8英寸襯底研發進展順利。
詳細日程出爐 | 2024新一代半導體晶體技術及應用大會召開在即！
在本月7日的中國汽車重慶論壇上，比亞迪品牌及公關處總經理李云飛表示，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠。李云飛在訪
國家新能源汽車技術創新中心與長城汽車股份有限公司共同揭牌成立“車規級芯片聯合實驗室”
碳化硅功率器件具備優越的耐高壓、耐高溫、低損耗等特性，解決了傳統硅基器件難以滿足的性能需求，受到市場廣泛歡迎。在過去1年多的時間里，國內碳化硅產業經歷了快速發展。
6月7日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，在南京國際博覽中心完美收官。連續六屆的成功舉辦，讓南半進一步
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬受邀將出席會議，并做《先進Grinding設備及工藝助力大尺寸SiC量產》的主題報告，敬請關注！
6月5日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，在南京國際博覽中心4號館啟幕！
意法半導體（簡稱 ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。
南京高華科技股份有限公司全資子公司蘇州紫芯微電子有限公司在蘇州舉行開業慶典暨項目簽約儀式。
024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在順義舉辦。
晶能微電子與捷捷微電在吉利科技大廈簽署戰略合作協議。
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，創銳光譜科技有限公司董事長金盛燁受邀將出席會議，并帶來《瞬態光譜技術及其在SiC晶圓缺陷檢測中的應用》的主題報告。
新華社北京5月30日電 國務院總理李強日前簽署國務院令，公布《國務院關于修改〈國家科學技術獎勵條例〉的決定》(以下簡稱《決定
中科院金屬研究所的信息顯示，在山西大學韓拯教授領銜下，中國科學院金屬研究所李秀艷研究員、遼寧材料實驗室王漢文副研究員、中
6月5-7日，2024南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦，該行業盛會自2019年起已連續在南京舉辦5屆，每年舉辦超過20場專
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，北京大學教授、理學部副主任、寬禁帶半導體研究中心主任沈波受邀將出席會議，并帶來《AlN單晶襯底和外延薄膜的制備》的大會主旨報告
會議邀請| 2024新一代半導體晶體技術及應用大會將于6月21-23日濟南召開
投資約20億元，年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線9月底試生產