近日，2023中國（寧波）第四屆第三代半導體產業發展論壇在寧波國際會議中心舉行，本次論壇通過深入研討半導體技術應用發展趨勢，
自半導體誕生以來，半導體材料便不斷升級。與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電
隨著新能源汽車的普及及5G的商用，量產新能源車型中搭載碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化鎵，催生了碳化硅產業鏈從
蘇州高視半導體技術有限公司邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、
德智新材邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導
2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇將在中國長沙圣爵菲斯大酒店舉辦。科友半導體誠邀您蒞臨展位
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集微網報道 4月19日-21日，2023中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業大會在武漢光谷舉行。在開幕式上，第三代半導體產業技術創
EDA貫穿集成電路（IC）產業設計、制造、封測等各個環節，在芯片產業中不可或缺，不同應用場景下器件結構性、設計流程、仿真驗證
SiC、GaN功率電子器件擁有的優異特性，可以支撐新能源汽車、智慧能源、軌道交通、智能制造等新基建優勢應用領域產業發展的迫切需
240W刷新手機快充最高功率密度2月9日，realme GT Neo5發布，同時量產首發搭載240W閃充技術。該充電器尺寸僅57 x 58 x 30 mm (99
據工信微報消息，中共中央政治局常委、國務院總理李強在北京市調研獨角獸企業發展情況時表示，智能網聯汽車作為大號終端，融合多
光集成技術是未來光器件的主流發展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被業界普遍看作未來光集成技術的兩大陣營，將改變光器件的設計和
半導體產業網訊：2023年4月11日，中國上海，Ambarella（下稱安霸，納斯達克股票代碼：AMBA），攜手東軟睿馳汽車技術（上海）有限
2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇（CASICON 2023）尊敬的各有關單位：第三代半導體是實現雙碳目標、東數西
4月8日，2023特色工藝半導體產業發展常州峰會舉行。會上，寬禁帶半導體國家工程研究中心常州分中心揭牌，龍城芯谷項目啟動。常州
中國科學院院士、東方理工高等研究院院長陳十一，中國工程院院士、北京理工大學教授孫逢春擔任創新聯盟首屆聯席理事長。
近日，國際集成電路物理設計會議（International Symposium on Physical Design， ISPD）公布競賽結果，復旦大學微電子學院教授
近日，北京經濟技術開發區產業升級股權投資基金（以下簡稱產業升級基金）設立，首期規模20.01億元，聚焦新一代信息技術、機器人
相比于傳統紫外光源，氮化物紫外光源具有綠色環保、小巧便攜、易于集成、壽命長等優點。紫外線消殺的應用非常廣泛，除了傳統應用