河北同光半導(dǎo)體股份有限公司取得一項名為“一種低包裹物密度SiC晶體的生長裝置及生長方法“,
近日,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布了北京市第六批專精特新小巨人企業(yè)和第三批專精特新小巨人復(fù)核通過企業(yè)名單。順義區(qū)第三代半導(dǎo)體
國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)歷時 4 年自主研發(fā),成功攻關(guān)溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關(guān)鍵技術(shù),打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”,實現(xiàn)我國在該領(lǐng)域的首次突破。
9月27-29日,“2024南昌國際半導(dǎo)體光電技術(shù)與顯示應(yīng)用博覽會暨第一屆南昌國際半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇”將于江西南昌綠地博覽中心舉行。
9月27-29日,“2024南昌國際半導(dǎo)體光電技術(shù)與顯示應(yīng)用博覽會暨第一屆南昌國際半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇”(簡稱“博覽會”)將于江西南昌綠地博覽中心舉行。
長期以來,英杰電氣一直專注于電力電子技術(shù)在工業(yè)各領(lǐng)域的應(yīng)用,目前公司業(yè)務(wù)主要包括以功率控制電源、特種電源為代表的工業(yè)電源
導(dǎo)體項目、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目,日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目迎來新進(jìn)展。
安力科技(蘇州)有限公司落成儀式在保稅區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行。
鴻海研究院半導(dǎo)體所攜手陽明交大電子所,雙方研究團(tuán)隊在第四代化合物半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破
盛美上海于臨港舉行“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)儀式” 。
武進(jìn)國家高新區(qū)—常州大學(xué)化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體正式簽約揭牌
萬業(yè)企業(yè)與國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心簽署戰(zhàn)略協(xié)議
全球半導(dǎo)體大廠英特爾在第二季度出售了所持芯片設(shè)計公司Arm的股份。
英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等汽車半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布了最新季度財報
8月8日上午,揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司及揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司董事
第三代半導(dǎo)體在供應(yīng)鏈及應(yīng)用端已逐漸成熟,市場何時會引爆?
全球電動汽車市場的寒潮,讓產(chǎn)業(yè)鏈上的巨頭們也感到陣陣寒意。
2024年8月8日,按照第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(CASAS)相關(guān)管理辦法,經(jīng)CASAS管理委員會投票通過1項GaN HEM
2024年8月8日,按照第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(CASAS)相關(guān)管理辦法,經(jīng)CASAS管理委員會投票通過2項SiC MOS
此次投資體現(xiàn)了比亞迪對新材料領(lǐng)域的重視和對芯源新材料技術(shù)實力的認(rèn)可。
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