2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。湖南三安半導體有限責任公司高級研發經理劉成受邀將出席論壇，并帶來《應用于高效能源及智能終端的GaN功率電子器件技術及挑戰》的主題報告。敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。北京特思迪半導體設備有限公司副總裁蔣繼樂受邀將出席論壇，并帶來《金剛石材料精密拋光技術的研究進展》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。中南大學教授汪煉成受邀將出席論壇，并帶來《功率半導體模塊關鍵互連集成研究》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。埃克斯工業有限公司創始人、CEO李杰受邀將出席論壇，并帶來《AI賦能半導體制造生態》的主題報告，敬請關注！
日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產
華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產線第一片晶圓成功下線！
歐萊新材：子公司擬1.08億元投建歐萊明月湖半導體高純材料項目
賽英電子專注于功率半導體配套產品制造領域超過 20 年
中國今年對芯片制造設備的采購將出現下降，因為該行業正在努力應對產能過剩，并面臨美國制裁的更大限制。
作為昔日智能駕駛領域的明星獨角獸企業，縱目科技深陷“輿論風暴眼”，面臨的經營危機不斷加劇。
鈞聯電子安徽省首條先進工藝SiC車規功率模塊產線下線
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。重慶大學教授、博士生導師，重慶平創半導體研究院創始人兼創院院長陳顯平受邀將出席論壇，并帶來《納米銅燒結：功率器件封裝互聯技術的新篇章》的主題報告。報告將對目前納米銅燒結連接技術的研究進展、核心封裝工藝、納米銅的氧化行為與應對措施，以及高溫服役可靠性進行詳細介紹。敬請關注!
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經理受邀將出席論壇，并帶來《精細石墨元件：化合物半導體高質量產業化的關鍵支撐》的主題報告，將詳細闡述精細石墨在化合物半導體制造、產品設計和iso石墨結構分析中的應用，旨在為化合物半導體行業碳材料產品的設計和使用提供更好的指導和優化。敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。重慶大學教授曾正受邀將出席論壇，并分享《車用碳化硅功率器件：機遇與挑戰》的主題報告，將詳細闡述車用碳化硅功率器件的行業需求、應用現狀、技術挑戰和發展趨勢，為下一代車用碳化硅功率器件的研發與應用提供參考。
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。重慶大學電氣工程學院研究員蔣華平受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅MOSFET動態閾值漂移》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。南京大學電子科學與工程學院 教授陳鵬受邀將出席論壇，并帶來《高壓GaN基SBD功率器件研究進展》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。西南交通大學集成電路科學與工程/電氣工程學院、教授/博導馬紅波受邀將出席論壇，并帶來《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高頻、高效電能變換與應用》的主題報告，分享最新研究成果，敬請關注！
河北同光半導體股份有限公司國家企業技術中心揭牌暨年產20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動儀式
富士康董事長劉揚偉表示，公司目標是與日本日產合作，而非收購。
碳化硅（SiC）技術領域的全球引領者 Wolfspeed（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日發布了全新的第 4 代（Gen 4）技術平